半導(dǎo)體硅片等離子清洗機 去膠設(shè)備在清潔材料表面的同時，還能對材料表面進行活化，有利于材料進行下一道的涂覆粘接等工藝。

半導(dǎo)體硅片等離子清洗機去膠設(shè)備清洗晶圓、芯片、LED、銅支架等等半導(dǎo)體器件，有效地去除表面的污垢和有機物，同時也能增強表面的附著力和表面能，半導(dǎo)體封裝等離子清洗機 清除微粒污染 氧化層 有機物 避免虛焊

半導(dǎo)體硅片等離子清洗機去膠設(shè)備去除表面污染物和顆粒，有利于提高導(dǎo)線鍵的強度，減少芯片分層的發(fā)生，提高芯片本身的質(zhì)量和使用壽命，提高包裝產(chǎn)品的可靠性。

半導(dǎo)體硅片等離子清洗機去膠設(shè)備應(yīng)用于去除光刻膠、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。  等離子清洗機能夠改善材料的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂。

等離子清洗機去膠設(shè)備移除光學(xué)元件、半導(dǎo)體元件等表面的光阻物質(zhì)，去除金屬材料表面的氧化物。

材料表面涂層、清洗、蝕刻、活化、去膠一臺等離子清洗機輕松搞定

專為半導(dǎo)體封裝和組裝 (ASPA)、晶圓級封裝 (WLP) 和微機電 (MEMS) 組裝的需求而設(shè)計等離子清洗機能改善或克服許多制造挑戰(zhàn)，包括改善芯片附著、增加引線鍵合強度、消除倒裝芯片底部填充空隙以及減少封裝分層。

芯片貼裝 - 基板通過等離子清洗機表面活化提高芯片貼裝環(huán)氧樹脂的附著力，從而改善芯片和基板之間的粘合。更好的鍵合可改善散熱。

引線鍵合 - 在引線鍵合之前采用等離子清洗機對焊盤進行清洗提高鍵合強度。

底部填充 - 底部填充工藝之前采用等離子表面處理機提高底部填充芯吸速度、增加圓角高度和均勻性、減少空洞并提高底部填充粘合力。

封裝和成型 - 等離子處理機增加基材表面能來提高成型化合物的附著力，改進的粘合增加了封裝的可靠性。

MEMS - 加速度計、翻滾傳感器和氣囊展開傳感器等 MEMS 器件在制造過程中需要采用等離子清洗機提高器件產(chǎn)量和長期可靠性。

半導(dǎo)體硅片等離子清洗機 去膠設(shè)備刻蝕、脫膠、涂層、灰度、等離子體表面處理。

半導(dǎo)體硅片等離子清洗機 去膠設(shè)備用于晶圓級封裝前表面預(yù)處理、晶圓級鍵合前表面活化、光刻膠涂覆前表面活化、晶圓表面較小particle去除、表面有機殘留去除等。