HMDS增粘裝置,涂敷HMDS增粘劑的裝置用途:
HMDS增粘裝置通過對箱體內預處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間等參數(shù)的控制可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS,增加了HMDS處理后的硅片接觸角,降低了光刻膠的用量,提高光刻膠與硅片的黏附性。
HMDS增粘裝置,涂敷HMDS增粘劑的裝置技術性能:
尺寸(深*寬*高):
內腔尺寸:300×300×300(mm)
外形尺寸:500×680×780(mm)
材質 :外箱采用優(yōu)質不銹鋼,內箱采用316L醫(yī)用級不銹鋼
溫度使用范圍: 80-200℃
溫度分辨率: 0.1℃
溫度波動度: ≤±0.5
真空度: ≤100pa(1torr)
潔凈度: 設備采用無塵材料,適用100級光刻間凈化環(huán)境
電源及總功率: AC 220V±10% / 50HZ , 總功率約2.5KW
控制儀表: 人機界面
擱板層數(shù): 一層
HMDS控制: 可控制HMDS藥液添加量
真空泵: 無油渦旋真空泵
HMDS增粘裝置使用環(huán)境
安裝設備使用空開電源,220V、3.0KW ;
工業(yè)用氮氣純度99.999%,壓力0.2MP,?8mm軟管快插接口;
尾氣排放KF25閥接口;
周圍無強烈電磁場影響,周圍無強烈震動;
潔凈車間,周圍無高濃度粉塵及腐蝕性物質;
無陽光直接照射或其它熱源直接輻射;
周圍無強烈氣流,當周圍空氣需要強制流動時,氣流不應在直接吹到箱體上;
設備應放在堅固平穩(wěn)的平面上,并使其保持水平狀態(tài);
環(huán)境溫、濕度5℃~+35℃,相對濕度:≤85%;