支持脆弱芯片(InGaAs,InP,Thin Die)和長芯片(寬:長=1:7)恒力取放;
附加AOI功能,自動檢測芯片崩邊、缺角、臟污等;
支持多種載具(藍(lán)膜、芯片盒等);
頂針痕跡檢測;
芯片盒自動上下料;
自動更換晶圓(6寸 ~ 8寸)
技術(shù)參數(shù) | |
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貼片系統(tǒng): | XY軸位置精度: ±5μm 角位置精度:±0.3° |
物料處理能力: | 模具尺寸:7mil×7mil-200mil×200mil |
綁定: | 綁定力:30-250g |
設(shè)備信息: | 電源:220VAC 頻率; 50Hz 壓縮空氣: 最小壓力5bar 流量: 250LPM@5bar 能量功耗:1500W |
設(shè)備尺寸: | 重量:2000kg |
RX系列型號:
型號 | RX100 | RX2000 | RX3000 | |
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模具操作 | InGaAsInP&Thin Die Pick& Place Support | |||
AOI性能 | 正面 | 變焦破損,臟污 | ||
背面 | / | 頂針痕跡檢測(選配) | 頂針痕跡檢測(選配) | |
晶圓載物臺操作 | 6英寸 | 支持 | ||
8英寸 | / | 選配 | 支持 | |
12英寸 | / | / | ||
物料處理 | 藍(lán)膜 | 支持 | ||
芯片盒 | 支持 | |||
裝載和卸載 | 晶圓臺 | / | 支持 | |
工作臺 | / | 支持 |