Discovery TGA 550 熱重分析儀
TA Discovery TGA 550。*的工程設(shè)計(jì)和對(duì)細(xì)節(jié)的關(guān)注使TGA技術(shù)得以改進(jìn)，同時(shí)將用戶體驗(yàn)提升至新的水平。從擁有行業(yè)性能的高性價(jià)比又不失靈活性的TGA到技術(shù)*的TGA，總有一款Discovery TGA產(chǎn)品能滿足您的需求，為您帶來超乎期待的表現(xiàn)。
TGA 550不僅優(yōu)于同類系統(tǒng)，還可靈活添加功能，例如 Hi-Res TGA、MTGA、DTA信號(hào)和我們的25位自動(dòng)進(jìn)樣器。操作簡(jiǎn)便、靈活易用的特點(diǎn)使其成為研究實(shí)驗(yàn)室和多用戶實(shí)驗(yàn)室的之選。無論是您所進(jìn)行的多種TGA應(yīng)用，還是分析工作的未來拓展，TGA 550都會(huì)助您輕松達(dá)成所愿。
特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì):
* 采用Tru-Mass電子天平技術(shù)，空盤重量基線漂移（單次掃描實(shí)測(cè)、無需基線扣除）< 10微克。
*標(biāo)配低質(zhì)量電阻絲 (Pt/Rh) 爐，堅(jiān)固耐用
*載氣水平吹掃使浮力效應(yīng)減少，與垂直樣品加熱爐及吊絲式天平之間實(shí)現(xiàn)良好的TGA相互作用。
*APP風(fēng)格觸摸屏、One Touch AwayTM功能強(qiáng)大的TRIOS軟件、堅(jiān)固可靠的自動(dòng)進(jìn)樣器、及自動(dòng)校正和驗(yàn)證程序可以無縫銜接，很大的提高了實(shí)驗(yàn)室工作流程和生產(chǎn)效率。
*可選逸出氣體分析 (EGA) 爐，體積小，可真空密封，內(nèi)置石英內(nèi)襯無吸附、易清潔，方便逸出氣體與MASS、紅外接口。
*自動(dòng)裝卸樣品，可選的25位自動(dòng)進(jìn)樣器，配合強(qiáng)大的TRIOS軟件實(shí)現(xiàn)無人化校正的樣品自動(dòng)分析。
*可選Hi-Res TGA的優(yōu)點(diǎn)包括廣泛和重疊的重量損失分離更高的生產(chǎn)力和更佳的分辨率在較寬的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行快速測(cè)量，且具有很好的分辨率簡(jiǎn)單的方法設(shè)置。
*可選MTGA可提供無模型動(dòng)力學(xué)數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)活化能的直接測(cè)量。
*可選同時(shí)提供的DTA信號(hào)是對(duì)TGA中的吸熱和放熱反應(yīng)的定性測(cè)量。該信號(hào)還可使用熔點(diǎn)標(biāo)樣，用于溫度校準(zhǔn)，兼顧實(shí)現(xiàn)了差熱量熱儀功能。
*可選氣體混合模塊允許額外的4種氣體輸入，提供控制氣體切換和混合功能，以靈活滿足嚴(yán)苛的應(yīng)用需求。
技術(shù)參數(shù)：
| 儀器參數(shù) | TGA 55 | TGA 550 | TGA 5500 |
| 溫度范圍 | 室溫至1000℃ | 室溫至1000℃ | 室溫至1200℃ |
| 溫度準(zhǔn)確度 | ±1 °C | ±1 °C | ±1 °C |
| 溫度密度 | ±0.1 °C | ±0.1 °C | ±0.1 °C |
| 升溫速率（線性） | 0.1 至 100 °C/min | 0.1 至 100 °C/min | 0.1 至 500 °C/min |
| 升溫速率（沖擊） | > 600 °C/min | > 600 °C/min | > 1600 °C/min |
| 爐冷體卻（強(qiáng)制空氣/氮?dú)猓?/td> | 1000 °C 至 50 °C 時(shí)間 < 12 min | 1000 °C 至 50 °C 時(shí)間 < 12 min | 1200 °C 至 35 °C 時(shí)間 < 12 min |
| 樣品量 | 1000 mg | 1000 mg | 1000 mg |
| 動(dòng)態(tài)稱重范圍 | 1000 mg | 1000 mg | 1000 mg |
| 稱重準(zhǔn)確度 | ±百分之0.01 | ±百分之0.01 | ±百分之0.01 |
| 靈敏度 | 0.1 µg | 0.1 µg | < 0.1 µg |
| 基線漂移[1]（室溫至1000℃） | < 25 µg | < 25 µg | < 10 µg |
| 真空度 | 50 µtorr（EGA 加熱爐） | 50 µtorr（EGA 加熱爐） | 50 µtorr |
[1]無基線扣除
特性和規(guī)范
| 儀器特性 | TGA 55 | TGA 550 | TGA 5500 |
| 輕質(zhì)量紅外加熱爐 | — | — | ● |
| 高分辨率 TGA (Hi-Res TGA) | — | ○ | ● |
| 調(diào)制 TGA (Modulated TGA) | — | ○ | ● |
| 自動(dòng)步階 TGA | ● | ● | ● |
| DTA 信號(hào) | — | ○ | ● |
| 自動(dòng)加載/卸載樣品 | ● | ● | — |
| 25 位自動(dòng)進(jìn)樣器 | — | ○ | ● |
| 密封盤打孔裝置 | — | ○ | ● |
| 彩色APP式觸摸屏 | ● | ● | ● |
| 長(zhǎng)壽命電阻絲（Pt/Rh）加熱爐 | ● | ● | — |
| EGA爐 | ○ | ○ | ● |
| 雙氣路氣體輸送模塊 | ● | ● | ● |
| 集成式電磁鐵 | — | — | ● |
| 溫度校正 居里點(diǎn) (ASTM E1582) | ● | ● | ● |
| 溫度校正 熔點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn) | — | ○ | ● |
| 四氣路氣體混合模塊 | — | ○ | ○ |
| 可加熱 EGA 爐適配器 | — | — | ○ |
| TGA/MS聯(lián)用 | ○ | ○ | ○ |
| TGA/FTIR聯(lián)用 | ○ | ○ | ○ |
● 標(biāo)配 ○ 選配 — 不可用
