Discovery TGA 5500 熱重分析儀
TA TGA 5500的*工程設(shè)計(jì)和對(duì)細(xì)節(jié)的關(guān)注使TGA技術(shù)得以改進(jìn)，同時(shí)將用戶體驗(yàn)提升至新的水平。從擁有行業(yè)性能的高性價(jià)比又不失靈活性的TGA到技術(shù)*的TGA，總有一款Discovery TGA產(chǎn)品能滿足您的需求，為您帶來(lái)超乎期待的表現(xiàn)。
TGA 5500將高水平的性能和功能合二為一，輕松滿足研究人員的需求。TGA 5500旨在較大程度地實(shí)現(xiàn)溫度控制，同時(shí)盡可能減小漂移（漂移低于任何同類TGA競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品，即使是那些使用數(shù)據(jù)后期處理的產(chǎn)品也不例外）。TA紅外加熱爐具備快速的加熱和冷卻速率。自動(dòng)進(jìn)樣器則樹立了高生產(chǎn)力標(biāo)準(zhǔn)。
特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì):
*采用Tru-Mass電子天平技術(shù)，空盤重量基線漂移（單次掃描實(shí)測(cè)、無(wú)需基線扣除）< 10微克。
*提供紅外加熱技術(shù)的系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)沖擊加熱速率>1600℃/min，可模擬火災(zāi)現(xiàn)場(chǎng)研究阻燃。
*載氣水平吹掃使浮力效應(yīng)減少，與垂直樣品加熱爐及吊絲式天平之間實(shí)現(xiàn)較佳的TGA相互作用
*APP風(fēng)格觸摸屏、One Touch AwayTM功能強(qiáng)大的TRIOS軟件、堅(jiān)固可靠的自動(dòng)進(jìn)樣器及自動(dòng)校正和驗(yàn)證程序可以無(wú)縫銜接，較大的提高了實(shí)驗(yàn)室工作流程和生產(chǎn)效率。
*標(biāo)配的25位自動(dòng)進(jìn)樣器，配合強(qiáng)大的TRIOS軟件實(shí)現(xiàn)無(wú)人化校正及樣品自動(dòng)分析。
*體積小，可真空密封，內(nèi)置石英內(nèi)襯無(wú)吸附、易清潔；加熱出口選項(xiàng)；標(biāo)配逸出氣體與MASS、紅外接口。
*集成式電磁鐵使用居里點(diǎn)標(biāo)樣，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化校準(zhǔn)和驗(yàn)證，并實(shí)現(xiàn)材料電磁特性研究。
*Hi-Res TGA的優(yōu)點(diǎn)包括廣泛和重疊的重量損失分離更高的生產(chǎn)力和更佳的分辨率在較寬的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行快速測(cè)量，且具有很好的分辨率簡(jiǎn)單的方法設(shè)置。
*MTGA可提供無(wú)模型動(dòng)力學(xué)數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)活化能的直接測(cè)量。
*同時(shí)提供的DTA信號(hào)是對(duì)TGA中的吸熱和放熱反應(yīng)的定性測(cè)量。該信號(hào)還可使用熔點(diǎn)標(biāo)樣，用于溫度校準(zhǔn)，兼顧實(shí)現(xiàn)了差熱量熱儀功能。
*密封盤和盤打孔器選項(xiàng)可以隔離空氣敏感或揮發(fā)性樣品。
*可選氣體混合模塊允許額外的4種氣體輸入，提供控制氣體切換和混合功能，以靈活滿足嚴(yán)苛的應(yīng)用需求。
技術(shù)參數(shù)：
| 儀器參數(shù) | TGA 55 | TGA 550 | TGA 5500 |
| 溫度范圍 | 室溫至1000℃ | 室溫至1000℃ | 室溫至1200℃ |
| 溫度準(zhǔn)確度 | ±1 °C | ±1 °C | ±1 °C |
| 溫度密度 | ±0.1 °C | ±0.1 °C | ±0.1 °C |
| 升溫速率（線性） | 0.1 至 100 °C/min | 0.1 至 100 °C/min | 0.1 至 500 °C/min |
| 升溫速率（沖擊） | > 600 °C/min | > 600 °C/min | > 1600 °C/min |
| 爐冷體卻（強(qiáng)制空氣/氮?dú)猓?/td> | 1000 °C 至 50 °C 時(shí)間 < 12 min | 1000 °C 至 50 °C 時(shí)間 < 12 min | 1200 °C 至 35 °C 時(shí)間 < 12 min |
| 樣品量 | 1000 mg | 1000 mg | 1000 mg |
| 動(dòng)態(tài)稱重范圍 | 1000 mg | 1000 mg | 1000 mg |
| 稱重準(zhǔn)確度 | ±百分之0.01 | ±百分之0.01 | ±百分之0.01 |
| 靈敏度 | 0.1 µg | 0.1 µg | < 0.1 µg |
| 基線漂移[1]（室溫至1000℃） | < 25 µg | < 25 µg | < 10 µg |
| 真空度 | 50 µtorr（EGA 加熱爐） | 50 µtorr（EGA 加熱爐） | 50 µtorr |
[1]無(wú)基線扣除
特性和規(guī)范：
| 儀器特性 | TGA 55 | TGA 550 | TGA 5500 |
| 輕質(zhì)量紅外加熱爐 | — | — | ● |
| 高分辨率 TGA (Hi-Res TGA) | — | ○ | ● |
| 調(diào)制 TGA (Modulated TGA) | — | ○ | ● |
| 自動(dòng)步階 TGA | ● | ● | ● |
| DTA 信號(hào) | — | ○ | ● |
| 自動(dòng)加載/卸載樣品 | ● | ● | — |
| 25 位自動(dòng)進(jìn)樣器 | — | ○ | ● |
| 密封盤打孔裝置 | — | ○ | ● |
| 彩色APP式觸摸屏 | ● | ● | ● |
| 長(zhǎng)壽命電阻絲（Pt/Rh）加熱爐 | ● | ● | — |
| EGA爐 | ○ | ○ | ● |
| 雙氣路氣體輸送模塊 | ● | ● | ● |
| 集成式電磁鐵 | — | — | ● |
| 溫度校正 居里點(diǎn) (ASTM E1582) | ● | ● | ● |
| 溫度校正 熔點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn) | — | ○ | ● |
| 四氣路氣體混合模塊 | — | ○ | ○ |
| 可加熱 EGA 爐適配器 | — | — | ○ |
| TGA/MS聯(lián)用 | ○ | ○ | ○ |
| TGA/FTIR聯(lián)用 | ○ | ○ | ○ |
● 標(biāo)配 ○ 選配 — 不可用
