該系列設(shè)備主要用于AMOLED模組精修加工,是將OLED面板+POL用激光一次切割,以提高邊緣精度。設(shè)備可配備有自動(dòng)影像定位系統(tǒng)、自動(dòng)化軸、AOI,為產(chǎn)品的自動(dòng)高速切割加工和高品質(zhì)穩(wěn)定運(yùn)行提供保障。
◆ 本設(shè)備采用UV 皮秒激光+振鏡的工作方式,搭配平臺(tái)聯(lián)動(dòng)技術(shù),可實(shí)現(xiàn)快速POL切割的需求;
◆ 切割品質(zhì)HAZ≤30um(不帶POL切割),HZA≤50 um(帶POL切割);
◆ 工作幅面:300mm X 400mm
◆ 切割類型:振鏡掃描+平臺(tái)聯(lián)動(dòng)
◆ 節(jié)拍時(shí)間:以0.4T厚度的6.2inch柔性O(shè)LED模組計(jì)算,TT≤6S/pcs(不帶POL切割),TT≤10S/pcs(帶POL切割)
◆ 該設(shè)備主要應(yīng)用于OLED模組偏貼后工藝制程,主要解決柔性面板偏貼精度的問(wèn)題。
▌加工效果示例圖
產(chǎn)品實(shí)圖 不帶POL切割 帶POL切割