優(yōu)爾鴻信檢測SMT實驗室，多年從事電子元器件檢測服務，實驗室配備有多種型號的C-SAM、X-RAY、工業(yè)CT等無損檢測設備，可提供PCB到PCBA各個環(huán)節(jié)的檢測服務。
C-SAM超聲波掃描是一種非破壞性檢測技術，主要利用聲學掃描原理來檢測樣品內部的結構和缺陷。掃描聲學顯微鏡，是一種高頻超聲波顯微鏡，用于觀察和分析材料內部的微觀結構。
C-SAM的工作原理是，通過發(fā)射高頻超聲波傳遞到樣品內部，當聲波遇到與周圍材質不同的物質時，會發(fā)生反射、散射、吸收、阻擋等現(xiàn)象。返回的聲波（回聲）被接收并處理，用于生成內部結構的圖像。
C-SAM技術具有很高的空間分辨率，通常能夠達到微米甚至亞微米級別。能夠清晰地顯示PCB內部的微小結構和缺陷，如分層、裂紋、空洞等。C-SAM還支持多層掃描功能，能夠聚焦到PCB內部的特定層次，實現(xiàn)對不同深度的結構進行逐一分析。
C-SAM超聲波檢測用途：
1. 缺陷檢測
分層檢測：C-SAM能夠檢測PCB內部的分層現(xiàn)象，這是PCB生產中常見的質量問題。通過超聲波在材料界面處的反射和透射差異，C-SAM可以清晰地顯示分層的位置和范圍；
同樣利用超聲波的反射特性，C-SAM能夠識別PCB中的微小裂紋和空洞。可以在生產早期發(fā)現(xiàn)并解決這些問題。
2. 多層結構分析
多層PCB檢測：在多層PCB中，層間互連的可靠性至關重要。C-SAM可以檢測層間互連的完整性和質量，如過孔、盲孔和埋孔等，確保它們沒有斷裂、錯位或接觸不良等問題。
3. 失效分析
失效原因分析：當PCB在使用過程中出現(xiàn)故障時，C-SAM可以用于失效原因分析。通過檢測失效部位的微觀結構和缺陷情況，可以找出導致故障的根本原因，為后續(xù)的改進和修復提供依據(jù)。
C-SAM技術不僅局限于PCB質量檢測，還廣泛應用于半導體、汽車電子、航空航天等多個領域。在半導體制造中，C-SAM能夠精準檢測晶圓分層、錫球裂紋等缺陷；在汽車電子領域，則能確保ECU等關鍵部件的可靠性和穩(wěn)定性。
