微晶旁流一體化水處理器-全程水處理器

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產(chǎn)品型號(hào)FLK-80PL-B-WJ

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所在地泰州市

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更新時(shí)間：2021-11-02 16:51:46瀏覽次數(shù)：425次

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  水處理設(shè)備系列

真空定壓補(bǔ)水脫氣機(jī)組

真空脫氣機(jī)

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菲洛克流體科技（蘇州）有限公司

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

除垢率	99%	處理類型	高壓靜電場(chǎng)
防垢率	99%	加工定制	是
進(jìn)出水口徑	80mm	排污口口徑	50mm
殺菌滅藻率	99%	運(yùn)行模式	全自動(dòng)
主管管徑	80mm	最大功率	0.5kw

微晶旁流一體化水處理器是在原有全流式水處理器的基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)出來(lái)的，用于替代傳統(tǒng)“加藥+旁濾"的新型循環(huán)水水質(zhì)處理設(shè)備；采用疊加脈沖的低壓電場(chǎng)原理，根據(jù)水質(zhì)自動(dòng)調(diào)整處理信號(hào)，并僅需采用旁流式處理。

詳細(xì)介紹

微晶旁流一體化水處理器工作原理
1．防垢除垢
　　該水處理器采用疊加脈沖的低壓電場(chǎng)原理，根據(jù)水質(zhì)自動(dòng)調(diào)整處理信號(hào)，并僅需采用旁流式處理。
　　水經(jīng)過(guò)旁流水處理器后，水分子聚合度降低，結(jié)構(gòu)發(fā)生變形，產(chǎn)生一系列物理化學(xué)性質(zhì)的微小彈性變化，如偶極矩增大、極性增加，因而增加了水的水合能力和溶垢能力；水中所含鹽類離子如Ca2＋、Mg2＋受到電場(chǎng)引力作用，排列發(fā)生變化，難于趨向器壁積聚；特定的能場(chǎng)改變CaCO3結(jié)晶過(guò)程，抑制方解石產(chǎn)生，提供產(chǎn)生文石結(jié)晶的能量；在電場(chǎng)作用下，處理器產(chǎn)生大量的微晶，微晶可將水中易成垢高子優(yōu)先去除，形成疏松的文石，經(jīng)輔機(jī)分離排出系統(tǒng)，從而達(dá)到防垢的目的。
　　水經(jīng)處理后產(chǎn)生活性氧。對(duì)于已經(jīng)結(jié)垢的系統(tǒng)，活性氧破壞垢分子間的電子結(jié)合力，改變晶體結(jié)構(gòu)，使堅(jiān)硬老垢變?yōu)槭杷绍浌?，這樣積垢逐漸剝落，為碎片、碎屑脫落，達(dá)到除垢的目的。
2．防腐防銹
活性氧在管壁上生成氧化被膜，阻止管道腐蝕，運(yùn)行中活性氧對(duì)水管壁持續(xù)鍍膜、鈍化；微生物腐蝕、沉積腐蝕被抑制；達(dá)到防腐、除銹的目的。

3．殺菌滅藻
　　水經(jīng)過(guò)旁流水處理器，水中細(xì)菌和藻類的生態(tài)環(huán)境發(fā)生變化，生存條件喪失而死亡。具體表現(xiàn)在三個(gè)方面：改變電場(chǎng)強(qiáng)度，破壞生物的生存物理場(chǎng)，從而影響了細(xì)菌以及藻類的新陳代謝，導(dǎo)致死亡；外加電場(chǎng)破壞了細(xì)胞膜上的離子通道，改變了調(diào)節(jié)細(xì)胞功能的內(nèi)控電流，從而影響細(xì)菌的生命，含菌液體流過(guò)強(qiáng)電場(chǎng)，致使瞬間變化電流通過(guò)液體，在導(dǎo)電通路上的細(xì)胞被高速運(yùn)動(dòng)的電子沖擊致死；電場(chǎng)處理水過(guò)程中，溶解氧得到活化，產(chǎn)生02-、·OH． H2O2、以及1O2等活性氧（02-是超氧陰離子自由基，·OH是羥基自由基，H202是過(guò)氧化氫，1O2是單線態(tài)氧），造成有機(jī)體衰老，從而達(dá)到殺菌、滅藻的目的。

微晶旁流一體化水處理器技術(shù)參數(shù)
1、處理效果
　?、?緩蝕率：≤0.092mm/a，管道的銹蝕速度降低***來(lái)的1/10；
　?、?阻垢、除垢率：≥95%；
　?、?殺菌率：≥95%；
　　④.滅藻率：≥90%。
2、進(jìn)水要求
　　①.總硬度（以CaCO3計(jì)）：≤800mg/L；
　?、?水溫：≤50℃（特殊情況可定制）；
　?、?流速：＞1m/s，≤2.8m/s。
3、工作環(huán)境參數(shù)
　?、?工作壓力：≤1.6MPa；
　?、?系統(tǒng)壓力：≥0.3MPa；
　?、?工作電壓：220v±10%/50Hz；
　?、?工作溫度：-25℃—+95℃；
　?、?工作環(huán)境溫度：-25℃—+50℃；
　　⑥.相對(duì)濕度：＜95%（溫度25℃時(shí)）；
　　⑦.輸出功率：50-1800w。