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冷埋樹脂

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更新時間：2022-07-13 09:40:37瀏覽次數(shù)：696次

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廣東正業(yè)科技限公司

經營模式：經銷商

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所在地區(qū)：江蘇

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產品簡介

冷埋樹脂在印制電路板生產過程中，為了控制PTH孔內鍍層厚度，線路蝕刻側蝕率等，必須進行金相切片顯微分析。

詳細介紹

    冷埋樹脂在印制電路板生產過程中，為了控制PTH孔內鍍層厚度，線路蝕刻側蝕率等，必須進行金相切片顯微分析。金相切片冷埋樹脂水、粉，是一種以丙烯酸樹脂為主要原料的金相切片制模化學產品，具有在室溫下固化平穩(wěn)快速、氣泡少，*存放不變色、硬度高、耐酸堿等優(yōu)異性能。

    特性:外觀：粉為白色粉末，其顆粒大小在100微米以下，分子量15萬Mw—16萬Mw；水為無色至微黃色透明液體。
可燃性：粉高溫或明火可燃燒；水易揮發(fā)性易燃品。
保質期：1年。

    使用方法:將粉與水按（體積比）2.5：1之間混合，緩慢攪勻（避免人為氣泡的產生）后注入模具內，待其充分固化后即可，固化時間約為10—15分鐘，本產品內含消泡劑，如果使用方法得當一般都不會有氣泡產生。
適合溫度（℃）：10℃—45℃
組份比例（體積比）：粉：水=[2.5：1]

關鍵詞：電路板