深圳市拓展光電有限公司
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產(chǎn)品型號(hào)10mm白發(fā)綠
品 牌
廠商性質(zhì)經(jīng)銷(xiāo)商
所 在 地深圳市
聯(lián)系方式：張晶查看聯(lián)系方式
更新時(shí)間：2023-05-01 09:32:00瀏覽次數(shù)：736次
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經(jīng)營(yíng)模式：經(jīng)銷(xiāo)商
商鋪產(chǎn)品：100條
所在地區(qū)：廣東深圳市
聯(lián)系人：張晶 （電商）
供應(yīng)高品質(zhì)10mm白發(fā)綠 F10綠燈直插LED
選擇好合適大小，發(fā)光率，顏色，電壓，電流的晶片，
1，擴(kuò)晶，采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開(kāi)，便于刺晶。
2，背膠，將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCB印刷線路板上。
3，固晶，將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。
4，定晶，將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時(shí)間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會(huì)烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個(gè)步驟；如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。
5，焊線，采用鋁絲焊線機(jī)將晶片(LED晶?；騃C芯片)與PCB板上對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)鋁絲進(jìn)行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。
6，初測(cè)，使用檢測(cè)工具(按不同用途的COB有不同的設(shè)備，簡(jiǎn)單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測(cè)COB板，將不合格的板子重新返修。
7，點(diǎn)膠，采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的AB膠適量地點(diǎn)到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據(jù)客戶(hù)要求進(jìn)行外觀封裝。
8，固化，將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時(shí)間。
9，總測(cè)，將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用的檢測(cè)工具進(jìn)行電氣性能測(cè)試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。
10，分光，用分光機(jī)將不同亮度的燈按要求區(qū)分亮度，分別包裝。
11，入庫(kù)。
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