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600W 負載芯片比表面儀

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產(chǎn)品型號TJC10001000T050G

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所在地上海市

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聯(lián)系方式：鄭小姐查看聯(lián)系方式

更新時間：2023-06-29 09:56:21瀏覽次數(shù)：392次

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上海汀江電子科技有限公司

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聯(lián)系人：鄭小姐（銷售）

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產(chǎn)品簡介

功分器，耦合器，隔離器，負載，等
600W,25.4x25.4mm氮化鋁基板
25.4X25.4mm 氮化鋁基板,600W,片式，引線，帶法蘭

詳細介紹

應用:
功分器，耦合器，隔離器，負載，等
600W,25.4x25.4mm氮化鋁基板
25.4X25.4mm 氮化鋁基板,600W,片式，引線，帶法蘭
    ● 基板材料使用環(huán)保的氮化鋁陶瓷
    ● 電阻膜采用高性能薄膜
    ● 使用處理技術加強焊盤強度

本負載產(chǎn)品通過一定的散熱可提供很高的功率耗散.特別適合用于功分器，耦合器，隔離器，等。本品采用薄膜和激光調(diào)阻技術設計生產(chǎn)，具有很好的射頻功率性能，*當今CDMA和WCDMA等通訊系統(tǒng)的應用要求。

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文檔資料:
詳細規(guī)格書
產(chǎn)品參數(shù):

型號功率基板尺寸頻率范圍 VSWR 接口衰減度
TJC10001000T050G 600W 氮化鋁 25.4x25.4mm DC-0.5GHz <1.25:1 片式，引線，帶法蘭 -

關鍵詞：隔離器通訊系統(tǒng)