CMOS全譜直讀光譜儀產(chǎn)品亮點(diǎn)
InnovateT5型全譜直讀光譜儀采用標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)和制造工藝技術(shù)，應(yīng)用了日本濱松公司進(jìn)的CMOS信號采集元件，每塊CMOS都可以單獨(dú)設(shè)值火花個(gè)數(shù)，與光譜儀技術(shù)同步，采用真空光室設(shè)計(jì)及全數(shù)字激發(fā)光源。這款CMOS全譜直讀光譜儀，既包含了CCD光譜儀的全譜特性，又具備PMT光譜儀對非金屬元素的極低檢出限，整機(jī)設(shè)計(jì)合理，操作簡單易學(xué)，具有數(shù)據(jù)精準(zhǔn)，*穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)。
儀器特點(diǎn)
高性能光學(xué)系統(tǒng)
采用高精度的CMOS元件可測定非金屬元素如C、P、S、As、B、N以及各種金屬元素含量；測定結(jié)果精準(zhǔn)，重復(fù)性及*穩(wěn)定性。
自動光路校準(zhǔn)
自動光路校準(zhǔn)，光學(xué)系統(tǒng)自動進(jìn)行譜線掃描，確保接收的正確性，免除繁瑣的波峰掃描工作；
儀器自動識別特定譜線與原存儲線進(jìn)行對比，確定漂移位置，找出分析線當(dāng)前的像素位置進(jìn)行測定。
插拔式透鏡設(shè)計(jì)
真空光學(xué)系統(tǒng)采用*的入射窗與真空隔離，可在真空系統(tǒng)工作狀態(tài)下進(jìn)行操作，光學(xué)透鏡采用插拔式透鏡結(jié)構(gòu)，日常清洗維護(hù)方便快捷。
真空防返油技術(shù)
多級隔離的真空防返油技術(shù)，采用真空壓差閥門保證真空泵不工作時(shí)真空光室與真空*隔離；中間增加了真空濾油裝置，確保真空泵中油不進(jìn)入真空室，保障CMOS檢測器及光學(xué)元件在可靠環(huán)境中工作。
開放式激發(fā)臺
開放式激發(fā)臺機(jī)靈活的樣品夾設(shè)計(jì)，以滿足客戶現(xiàn)場的各種形狀大小的樣品分析；配合使用小樣品夾具，線材***低分析可達(dá)到3mm。
噴射電極技術(shù)
采用進(jìn)的噴射電極技術(shù)，使用鎢材料電極，在激發(fā)狀態(tài)下，電極周圍會形成氬氣噴射氣流，這樣在激發(fā)過程中激發(fā)點(diǎn)周圍不會與外界空氣接觸，提高激發(fā)精度；配上*氬氣氣路設(shè)計(jì)，大大降低了氬氣使用量，也降低客戶使用成本。
集成氣路模塊
氣路系統(tǒng)采用氣路模塊免維護(hù)設(shè)計(jì)，替代電磁閥和流量計(jì)，電極自吹掃功能，為激發(fā)創(chuàng)造了良好的環(huán)境。
數(shù)字化激發(fā)光源
數(shù)字激發(fā)光源，采用***為*的等離子激發(fā)光源，超穩(wěn)定能量釋放在氬氣環(huán)境中激發(fā)樣品；可任意調(diào)節(jié)光源的各項(xiàng)參數(shù)，滿足各種不同材料的激發(fā)要求。
高速數(shù)據(jù)采集
儀器采用高性能CMOS檢測元件，具有每塊CMOS單獨(dú)超高速數(shù)據(jù)采集分析功能，并能自動實(shí)時(shí)監(jiān)測控制光室溫度、真空度、氬氣壓力、光源、激發(fā)室等模塊的運(yùn)行狀態(tài)。
以太數(shù)據(jù)傳輸
計(jì)算機(jī)和光譜儀之間使用以太網(wǎng)卡和TCP/IP協(xié)議，避免電磁干擾，光纖老化的弊端，同時(shí)計(jì)算機(jī)和打印機(jī)*外置，方便升級和更換；可以遠(yuǎn)程監(jiān)控儀器狀態(tài)，多通路操控系統(tǒng)控制和監(jiān)控所有的儀器參數(shù)。
預(yù)制工作曲線
備有不同材質(zhì)和牌號的標(biāo)樣庫，儀器出廠時(shí)工廠預(yù)制工作曲線，方便安裝調(diào)試和及時(shí)投入生產(chǎn)；根據(jù)元素和材質(zhì)對應(yīng)的分析程序而稍有差異，激發(fā)和測試參數(shù)儀器出廠時(shí)已經(jīng)調(diào)節(jié)好，根據(jù)分析程序可自動選擇***優(yōu)測試條件。
分析速度快
分析速度快，僅需20秒即可完成一次分析；針對不同的分析材料，通過設(shè)置預(yù)燃時(shí)間及測量時(shí)間，使儀器用***短時(shí)間達(dá)到***優(yōu)的分析效果。
多基體分析
光路設(shè)計(jì)采用羅蘭圓結(jié)構(gòu)，檢測器上下交替排列，保證接收全部的譜線，不增加硬件設(shè)施，即可實(shí)現(xiàn)多基體分析；便于根據(jù)生產(chǎn)的需要增加基體及材料種類和分析元素（無硬件成本）。
軟件中英文系統(tǒng)
儀器軟件操作簡單，*兼容于Windows7/8/10系統(tǒng)。
應(yīng)用范圍
冶金、鑄造、機(jī)械、科研、商檢、汽車、石化、造船、電力、核電、金屬和有色冶煉、加工和回收工業(yè)中的各種分析。
檢測基體
T5鐵基、銅基、鋁基、鎳基、鈷基、鎂基、鈦基、鋅基、鉛基、錫基、銀基等
技術(shù)參數(shù)
光學(xué)系統(tǒng)：帕型-龍格 羅蘭圓全譜真空型光學(xué)系統(tǒng)
波長范圍：140~680nm
光柵焦距：401mm
探 測 器：高性能CMOS陣列/CCD陣列
光源類型：數(shù)字光源，高能預(yù)燃技術(shù)（HEPS）
放電頻率：100-1000Hz
放電電流：500A
工作電源：AC220V 50/60Hz 1000W
儀器尺寸： 780*565*360mm
儀器重量： 78kg
檢測時(shí)間：依據(jù)樣品類型而定，一般20S左右
電極類型：鎢材噴射電極
分析間隙：4mm
其他功能：真空，溫度，軟件自動控制；壓力，通訊監(jiān)測
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