JOXTEC數(shù)顯高精度烤膠臺/加熱臺/電熱板HP20/HP30/HP40/HP50
光刻膠烘焙裝備的選擇
光刻工藝及其相干技術是微電子機械系統(tǒng)（MEMS）加工工藝的重要構(gòu)成部門。均膠以及烘焙是光刻工藝中不成缺少的一道兒工序，為增長膠層與硅片表面粘附能力，提高在接觸式暴光中膠層與掩模版接觸時的耐磨性能及不變膠層的感光靈敏度，通常接納烘箱或者加熱板等加熱裝備對光刻膠舉行干燥。烘箱加熱由于速率慢、且加熱易造成表面以及內(nèi)部受熱不均勻，效驗欠佳！而熱板易于到達在膠的厚度標的目的且快速均勻烘焙等要求，今朝越來越多地接納熱板加熱的方式。
所以烤膠機的表面溫度均勻性、溫度控制精疏密程度、溫度上升速率等是選擇烤膠機的首要性能指標思量。
采用高精度溫度控制器，PID控制，解析度0.1℃
14bit的A/D轉(zhuǎn)換分辨率，0.2%FS的顯示精度，取樣時間250ms,可手動補償PV顯示值(PVOS)。內(nèi)建Autozero-Autospan功能，自動校正零點及斜率，使顯示精度不因長時間而劣化。
自動演算(AT)：使用自動演算功能，可自動算出系統(tǒng)*佳化的PID參數(shù)數(shù)值。當自動演算進行中，PV會上下震動1~2個周期。為保護使用者的設備。可設定自動演算偏移量(ATVL)，使PV在數(shù)值較低處震蕩，有效避免沖溫效應。
導熱性能優(yōu)良的合金盤面
經(jīng)過多次實驗和測試，公司研發(fā)出導熱性能優(yōu)良且具有較高強度的合金盤面。保證了盤面加熱溫度的均勻性。并且長時間使用不會變形，平整如初！
加熱元件的均勻排布
公司利用有限元熱分析方法對加熱板盤面溫度均勻性進行了分析，經(jīng)多次模擬分析和調(diào)整，加熱結(jié)構(gòu)，優(yōu)化設計出了滿足加熱板盤面溫度均勻性可達*要求的加熱元件排布方式，并以此為主要依據(jù)完成了整體結(jié)構(gòu)的設計。目前加熱板升溫速度快，盤面溫度均勻，加熱元件耐用。
HP系列烤膠機被設計為控溫精度良好，較高的熱均勻性，簡單實用型烤膠機。
HP烤膠機升溫速度快，由高性能數(shù)顯溫控表加熱控制，長壽命、高熱均勻性的發(fā)熱部件供熱，高硬度、耐腐蝕的陽極氧化鋁面板。
適應于半導體硅片，載玻片，晶片，基片，ITO導電玻璃等工藝，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。熱板溫度穩(wěn)定度高，重復性好?？稍诠さV企業(yè)、科研、教育等單位作生產(chǎn)、科研、教學之用。
數(shù)顯高精度烤膠臺/加熱臺/電熱板 產(chǎn)品特性:
1、 可同時顯示設定溫度與實際溫度
2、 板面采用鋁合金一體成型，導熱率良好，加熱絕不變形。
3、 陽極硬質(zhì)氧化鋁面板及噴砂處理，具有量好的耐磨、耐酸堿特性。
4、 外殼為不銹鋼材質(zhì)制成
5、 溫度控制：高精度微電腦PID自動控制，LED數(shù)字顯示。
6、 溫度范圍：室溫～300℃ 盤面均勻度佳。
7、 可溫度校正，保證顯示溫度與實際溫度的*性。
8、真空吸附機型HPV系列
產(chǎn)品外型尺寸：面板尺寸可根據(jù)要求定制
產(chǎn)品技術規(guī)格：
型式 | HP15 | HP20 | HP30 | HP40 | HP60 |
溫度范圍 | 300℃（其他溫度定制） |
外觀尺寸(WxLxH) | 150x150x140mm | 200x200x140mm | 300x300x140mm | 400x400x150mm | 300x600x130mm |
電熱 | 700W | 800W | 1500W | 3000W | 3000W |
電壓 | 220V | 220V | 220V | 220V | 220V |
電流 | 3A | 4A | 7A | 15A | 約15A |
溫度控制穩(wěn)定度 | 溫度分辨率：0.1℃ 控溫精度：±0.2℃ 溫度均勻性：＜±1.5% |
附件 | 1、附計時功能99小時59分（選配） 2、程序控溫 |
典型用戶：
宏力半導體、恒諾微電子、信泰光電、統(tǒng)寶光電、風華高新、TDK CO., LTD、辰田半導體、上海交大微納院
復旦大學微電子系、世紀晶源科技有限公司、富士邁半導體精密長春光學精密機械與物理研究所
上海表面等離子光學實驗室等等
