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IGBT半導(dǎo)體模塊X-Ray檢測設(shè)備X6800A X射線儀器

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參考價: ￥ 13

訂貨量: ≥1 臺

具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號X6800A

品牌

廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

所在地深圳市

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更新時間：2023-06-27 09:45:23瀏覽次數(shù)：688次

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  X-Ray檢測設(shè)備

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深圳市偉銘光電有限公司

經(jīng)營模式：生產(chǎn)廠家

商鋪產(chǎn)品：11條

所在地區(qū)：廣東深圳市

聯(lián)系人：張生（市場部經(jīng)理）

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產(chǎn)品簡介

加工定制	是

1: 平板探測器而非載物臺可傾斜60°，不犧牲放大倍率。
2: 自動尋導(dǎo)窗口，想看哪里點(diǎn)哪里。

詳細(xì)介紹

微焦點(diǎn)IGBT半導(dǎo)體模塊X-Ray檢測設(shè)備X6800A（高功率可測IGBT）

▋ 設(shè)備工作原理圖

▋ 設(shè)備優(yōu)勢

1: 平板探測器而非載物臺可傾斜60°，不犧牲放大倍率。

2: 自動尋導(dǎo)窗口，想看哪里點(diǎn)哪里。

▋ 硬件參數(shù)

X射線源	品牌	日本濱松Hamamatsu
	類型	封閉式、微焦斑
	管電壓	130kV
	管電流	300μA
	焦斑尺寸	5μm
	功能	自動預(yù)熱
平板探測器	品牌	韓國Rayence
	有效面積	58mm*54mm
	像素尺寸	49.5μm
	分辨率	1176*1104
	幀速	30幀/秒
	可傾斜角度	60°
碳纖維載物臺	平臺尺寸	530mm*530mm
	可檢測區(qū)域	500mm*500mm
	負(fù)荷	10kg
整機(jī)	放大倍率	幾何倍率200X	系統(tǒng)倍率1500X
	檢測速度	3秒/點(diǎn)
	尺寸	長1360mm，寬1365mm，高1630mm
	凈重	1350kg
	電源	AC110-220V 50/60HZ
	功率	1500W
	工控電腦	I3-7100 CPU, 4G RAM, 240GB SSD
	顯示器	24寸HDMI顯示器
安全保障	輻射泄露量	無，標(biāo)準(zhǔn)：低于1微西弗。
	鉛玻璃觀察窗	透明鉛玻璃，隔離輻射以觀察被測物體。
	前后門安全互鎖	一旦開門X光管立即斷電，門開時無法開啟X光。
	電磁安全門開關(guān)	X光開啟時自鎖，無法開門。
	急停按鈕	位于操作位旁，按下立刻斷電。
	X光管保護(hù)	關(guān)閉X光后，才可以離開軟件進(jìn)行其他操作。

▋ 軟件功能

功能模塊	操作方式	鍵盤+鼠標(biāo)完成所有操作。
	X光管控制	鼠標(biāo)點(diǎn)擊按鈕可開啟或關(guān)閉X光，旁邊顯示實(shí)時管電壓和管電流值，用戶可點(diǎn)擊上下按鈕，或拖動滑動條，或手動輸入調(diào)節(jié)。
	狀態(tài)欄	通過是否紅綠色交替閃爍，提示互鎖狀態(tài)、預(yù)熱狀態(tài)和X光開關(guān)狀態(tài)。
	圖像效果調(diào)節(jié)	可自由調(diào)節(jié)圖像的亮度、對比度和增益，達(dá)到滿意的效果。
	產(chǎn)品列表	用戶可儲存當(dāng)前的，或者調(diào)用以前儲存的Z軸位置、亮度、對比度和增益等參數(shù)，下次檢測同樣產(chǎn)品可以直接調(diào)用，提高檢測效率。
	尋導(dǎo)窗	相機(jī)拍攝平臺照片后，點(diǎn)擊照片任一位置，平臺會移動直至畫面顯示該位置。
	運(yùn)動軸狀態(tài)	顯示實(shí)時坐標(biāo)。
	檢測結(jié)果	按次序顯示每次的測量結(jié)果（氣泡比率、距離、面積等用戶設(shè)置的測量項(xiàng)）。
	速度控制	各軸移動速度可調(diào)整為慢速、常速和快速。
氣泡率測量	自動計算	點(diǎn)擊兩個點(diǎn)確定一個矩形，軟件自動找到和測量矩形內(nèi)的錫球邊緣、焊盤和內(nèi)部氣泡，可得出錫球氣泡率、錫球面積、周長、氣泡比率、長、寬等數(shù)據(jù)，并以紅綠兩個顏色表示NG或者OK。
	調(diào)整參數(shù)	用戶可調(diào)整灰階閥值，像素、對比度、大小過濾等參數(shù)，以得到自動計算的準(zhǔn)確結(jié)果。
	手動添加氣泡	用戶可畫多邊形或自由圖形，作為氣泡計算到氣泡率內(nèi)。
	儲存參數(shù)	用戶可儲存當(dāng)前測量氣泡的灰階閥值，像素、對比度、大小過濾等參數(shù)，下次檢測同樣產(chǎn)品可以直接調(diào)用，提高檢測效率。
其他測量功能	距離	按需點(diǎn)擊A、B兩點(diǎn)設(shè)置為基準(zhǔn)線，再點(diǎn)擊C點(diǎn)，測量C點(diǎn)到基準(zhǔn)線的垂直距離。
	距離比	多用于測量電路板通孔過錫率，比測量距離多設(shè)置一個D點(diǎn)，以D點(diǎn)到基準(zhǔn)線的垂直距離，除以C點(diǎn)的垂直距離，得出D占C的垂直距離的百分比率。
	角度	按需點(diǎn)擊A、B兩點(diǎn)設(shè)置為基準(zhǔn)線，再點(diǎn)擊C點(diǎn)，測量BA和BC射線之間的夾角角度。
	圓形	多用于測量錫球等圓形元器件，點(diǎn)擊三個點(diǎn)確定一個圓形，測量出周長、面積和半徑。
	方形	多用于測量方形元器件，點(diǎn)擊兩個點(diǎn)確定一個方形，測量出長、寬和面積。
自動檢測	手動設(shè)置位置	用戶可以設(shè)置平臺上的任意位置作為檢測點(diǎn)，軟件將自動拍攝并保存圖片。
	陣列	對于有排列規(guī)律的檢測點(diǎn)，用戶只需要設(shè)置其中兩個檢測點(diǎn)和行列數(shù)量，軟件將自動拍攝每個檢測點(diǎn)并保存圖片。
	自動識別	對于有明顯特征的檢測點(diǎn)，軟件可自動識別具體位置，進(jìn)行測量，并保存圖片。