浙江標(biāo)準(zhǔn)粉塵防爆配電箱
防爆等級(jí)，防爆標(biāo)志有很多樣可供選擇
適用于性氣體環(huán)境1區(qū)，2區(qū)

浙江標(biāo)準(zhǔn)粉塵防爆配電箱
這個(gè)類型的防爆箱是兼具各種插座組裝在一起適合不同的要求，并可根據(jù)客戶需要加裝不同的斷路器和指示燈
　　5、更換燈泡時(shí)，先切斷電源，然后用內(nèi)六角扳手卸下殼體上的緊定螺釘，用大螺絲刀或其它工具旋松燈蓋6圈，再用手小心將燈蓋緩慢卸下，旋下舊燈泡換上新燈泡.
T6、DIP A20 TA,T4
內(nèi)裝元件多種多樣，按鈕，指示燈，電表，控制開關(guān)，小型斷路器，塑殼斷路器，交流接觸器，各種繼電器，測(cè)量?jī)x表，PLC及用戶提供其他儀器儀表等
WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級(jí)封裝，是一種以BGA為基礎(chǔ)經(jīng)過(guò)改進(jìn)和提高的CSP，直接在晶圓上進(jìn)行大多數(shù)或是全部的封裝測(cè)試程序，之后再進(jìn)行切割制成單顆組件的方式。上述封裝方式中，系統(tǒng)級(jí)封裝和晶圓級(jí)封裝是當(dāng)前受到熱捧的兩種方式。系統(tǒng)級(jí)封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導(dǎo)體、封裝及測(cè)試等技術(shù)，在技術(shù)發(fā)展的過(guò)程中對(duì)以上領(lǐng)域都將起到帶動(dòng)作用促進(jìn)電子制造產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。晶圓級(jí)封裝可分為扇入型和扇出型，IC制造領(lǐng)域*臺(tái)積電能夠拿下蘋果A10訂單，其開發(fā)的集成扇出型封裝技術(shù)功不可沒。
功率調(diào)節(jié)器的功率變換效率測(cè)試、逆變器，馬達(dá)的效率測(cè)試，電抗器的損失測(cè)試等，在電力電子領(lǐng)域的各個(gè)方面都被要求要有高精度的功率（電流和電壓）測(cè)試。本文，著重圍繞電流測(cè)試技術(shù)，分別詳細(xì)介紹電流傳感器和功率分析儀的開發(fā)技術(shù)。關(guān)于電流的測(cè)試方式功率分析儀的電流測(cè)試,一般通過(guò)直接測(cè)量方式（）和電流傳感器方式的()其中一種來(lái)進(jìn)行。下面，將介紹一下各自的特征：直接測(cè)量方式和電流傳感器方式1.1直接測(cè)量方式直接測(cè)量方式,是把測(cè)試對(duì)象的測(cè)試線直接連接到功率分析儀的電流端子進(jìn)行測(cè)試的方式。