產品簡介：
EVG 520IS是一款半自動、適合小批量生產 的鍵合系統(tǒng)，支持例如陽極鍵合、熱壓鍵合、漿料中間層鍵合、熔融鍵合、硅硅直接鍵合等常見的晶圓鍵合工藝。擁有專用的快速加熱/冷卻的卡盤和獨立的頂部/底部加熱器、及大壓力鍵合系統(tǒng)。
主要特點及參數：
·支持8英寸（200mm）晶圓
·支持從單芯片鍵合到晶圓鍵合
·鍵合壓力：100KN
·鍵合溫度：550℃（可選配至650℃）
·真空度：10-5mbar（可選配至10-6mbar）
·可配雙鍵合腔室
暫無信息 |
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產品簡介：
EVG 520IS是一款半自動、適合小批量生產 的鍵合系統(tǒng)，支持例如陽極鍵合、熱壓鍵合、漿料中間層鍵合、熔融鍵合、硅硅直接鍵合等常見的晶圓鍵合工藝。擁有專用的快速加熱/冷卻的卡盤和獨立的頂部/底部加熱器、及大壓力鍵合系統(tǒng)。
主要特點及參數：
·支持8英寸（200mm）晶圓
·支持從單芯片鍵合到晶圓鍵合
·鍵合壓力：100KN
·鍵合溫度：550℃（可選配至650℃）
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·可配雙鍵合腔室
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