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光學(xué)輪廓儀，大尺寸三維微觀形貌測(cè)量?jī)xSuperViewW3

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更新時(shí)間：2023-02-08 09:04:19瀏覽次數(shù)：442次

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

SuperViewW3光學(xué)輪廓儀主要是以非接觸的掃描方式來(lái)實(shí)現(xiàn)針對(duì)樣品表面的高重復(fù)精度的3D測(cè)量，獲取樣品表面質(zhì)量的2D、3D數(shù)據(jù)

詳細(xì)介紹

SuperViewW3光學(xué)輪廓儀主要是以非接觸的掃描方式來(lái)實(shí)現(xiàn)針對(duì)樣品表面的高重復(fù)精度的3D測(cè)量，獲取樣品表面質(zhì)量的2D、3D數(shù)據(jù)?？蓮V泛應(yīng)用于對(duì)器件表面質(zhì)量要求高的半導(dǎo)體、光學(xué)加工、3C玻璃屏、薄膜制備、微納器件、納米材料等工業(yè)企業(yè)領(lǐng)域，以及高校、科研院和計(jì)量機(jī)構(gòu)等研究、檢測(cè)型單位。

產(chǎn)品功能

1) 樣件測(cè)量能力：滿足從超光滑到粗糙、鏡面到全透明或黑色材質(zhì)等所有類型樣件表面的測(cè)量；
2) 自動(dòng)測(cè)量功能：自動(dòng)單區(qū)域測(cè)量功能、自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量功能、自動(dòng)拼接測(cè)量功能；
3) 編程測(cè)量功能：可預(yù)先配置數(shù)據(jù)處理和分析步驟，結(jié)合自動(dòng)測(cè)量功能，實(shí)現(xiàn)一鍵測(cè)量；
4) 數(shù)據(jù)處理功能：提供位置調(diào)整、去噪、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；
5) 數(shù)據(jù)分析功能：提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。
6) 批量分析功能：可根據(jù)需求參數(shù)定制數(shù)據(jù)處理和分析模板，針對(duì)同類型參數(shù)實(shí)現(xiàn)一鍵批量分析；

作為大尺寸三維微觀形貌測(cè)量?jī)x，SuperViewW3光學(xué)輪廓儀的X/Y方向標(biāo)準(zhǔn)行程為300*300mm，真空吸附盤(pán)能檢測(cè)12寸及以下尺寸的Wafer；氣浮隔振設(shè)計(jì)&吸音材質(zhì)隔離設(shè)計(jì)，能確保儀器在千級(jí)車間中能夠有效濾除地面和聲波的振動(dòng)干擾，穩(wěn)定工作?？蓮V泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、高?？蒲性核阮I(lǐng)域中。

半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)ｍ?xiàng)產(chǎn)品功能

1）同步支持6、8、12英寸三種規(guī)格的晶圓片測(cè)量，并可一鍵實(shí)現(xiàn)三種規(guī)格的真空吸盤(pán)的自動(dòng)切換以適配不同尺寸晶圓；
2）具備研磨工藝后減薄片的粗糙度自動(dòng)測(cè)量功能，能夠一鍵測(cè)量數(shù)十個(gè)小區(qū)域的粗糙度求取均值；
3）具備晶圓制造工藝中鍍膜臺(tái)階高度的測(cè)量，覆蓋從1nm~1mm的測(cè)量范圍，實(shí)現(xiàn)高精度測(cè)量；

SuperViewW3光學(xué)輪廓儀以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過(guò)系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，是一款用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行亞納米級(jí)測(cè)量的檢測(cè)儀器。

關(guān)鍵詞：光學(xué)輪廓儀輪廓儀