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TAMURA GP-213-167無(wú)鉛低銀錫膏

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TAMURA無(wú)鉛低銀錫膏GP-213-167特點(diǎn)：連續(xù)使用時(shí)的優(yōu)良粘度穩(wěn)定性連續(xù)使用時(shí)也有穩(wěn)定的焊接性BGA等不良控制對(duì)于電極部品下面也能實(shí)現(xiàn)降低空洞TAMURA無(wú)鉛低銀錫膏GP-213-167規(guī)格參數(shù)項(xiàng)目GP-213-167試驗(yàn)方法合金成分98

詳細(xì)介紹

TAMURA無(wú)鉛低銀錫膏GP-213-167特點(diǎn)：

連續(xù)使用時(shí)的優(yōu)良粘度穩(wěn)定性

連續(xù)使用時(shí)也有穩(wěn)定的焊接性

BGA等不良控制

對(duì)于電極部品下面也能實(shí)現(xiàn)降低空洞

TAMURA無(wú)鉛低銀錫膏GP-213-167規(guī)格參數(shù)

項(xiàng)目	GP-213-167	試驗(yàn)方法
合金成分	98.3Sn/1.0Ag/0.7Cu
熔點(diǎn)	217~ 224 ℃	使用DSC檢測(cè)
粘度	200Pa·s	JIS Z 3284(1994)
觸變指數(shù)	0.53	JIS Z 3284(1994)
FLUX 含有量	11.9%	JIS Z 3284(1994)
鹵素含有量	0.0%	JIS Z 3197(1999)
錫粉顆粒徑	20～36μm	使用雷射光折射法
絕緣抵抗	1×10⁹以上Ω	JIS Z 3284(1994)
銅板腐食	無(wú)腐蝕	JIS Z 3197(1999)
助焊劑類型	ROL0	J-STD 004B