污水處理設(shè)備 污泥處理設(shè)備 水處理過濾器 軟化水設(shè)備/除鹽設(shè)備 純凈水設(shè)備 消毒設(shè)備|加藥設(shè)備 供水/儲水/集水/排水/輔助 水處理膜 過濾器濾芯 水處理濾料 水處理劑 水處理填料 其它水處理設(shè)備
上海杰龍電子工程有限公司
上海杰龍電子工程有限公司
聯(lián)系方式：王先生查看聯(lián)系方式
更新時間：2023-10-21 14:58:26瀏覽次數(shù)：234次
聯(lián)系我時，請告知來自 環(huán)保在線IBL VAC745/765系列真空汽相回流焊接系統(tǒng)，采用IBL的飽和汽相層中的真空腔技術(shù)，整個真空腔體置于汽相加熱區(qū)中，可實現(xiàn)真空腔體溫度與汽相層溫度一致，對焊點在抽真空過程中起到可靠的保溫作用，有效克服產(chǎn)品焊點在抽真空過程中大幅度降溫。確保焊點在抽真空過程中的溫度穩(wěn)定，從而提高抽真空效果及焊點可靠性，滿足大批量高可靠焊接需求。
一、IBL公司簡介
德國IBL公司致力于研究、開發(fā)與生產(chǎn)汽相回流焊設(shè)備的公司，三十五年來IBL公司以其高質(zhì)量、高性能的產(chǎn)品和可靠焊接技術(shù)，并獲得多項汽相焊接技術(shù)，提供SV系列、BLC系列、VAC系列等十余種機型的臺式、單機式、在線式、真空式汽相回流焊系統(tǒng)，專業(yè)針對**電子PCB板高精度、高密度、超大規(guī)模SMT器件、大功率模塊、異型器件的多品種、小批量焊接。 IBL公司通過一套嚴格的質(zhì)量檢驗程序，對產(chǎn)品質(zhì)量進行全面的控制，公司通過了ISO 9001 質(zhì)量認證體系，提供高可靠焊接設(shè)備，在國際航空、航天、電子通信等**電子領(lǐng)域占有80%以上的市場。
德國IBL公司汽相回流焊接系統(tǒng)采用常壓飽和汽相傳熱原理及汽相層真空技術(shù)，具有溫度均勻一致、超低溫安全焊接、無溫差、無過熱、惰性氣體無氧化焊接環(huán)境、工藝參數(shù)可靠穩(wěn)定、無需復(fù)雜工藝試驗、環(huán)保低成本運行等特點，滿足多品種、大批量、高可靠焊接需要。已廣泛應(yīng)用于歐美航空、航天、**電子等領(lǐng)域。
二、汽相加熱工作原理
汽相加熱方式是利用液體在腔體中加熱沸騰后，在液體表面形成的一層穩(wěn)定高度和溫度的汽相層，當被加熱工件進入汽相層后，高溫汽相蒸汽遇到溫度相對較低的被加熱工件進行冷凝熱交換，被加熱工件的溫度在可控的升溫速率下逐步加熱到焊接所需溫度。部分汽相蒸汽冷凝成液體，流回到主加熱槽，主加熱槽體下的加熱器不斷提供熱能加熱液態(tài)汽相液持續(xù)補充新的汽相層蒸汽。由此周而復(fù)始，直至被加熱工件的溫度與汽相液蒸汽的溫度一致。因為汽相層中不同位置的溫度一致，即汽相液的沸點溫度（氣壓不變沸點穩(wěn)定），因此不會產(chǎn)生過冷過熱現(xiàn)象。
同時巧妙利用汽相蒸汽層在不同高度下的熱交換效率不同原理以及IBL的平穩(wěn)雙軸水平垂直傳動系統(tǒng)，可將氣相層細分成20個不同升溫速率的溫區(qū)，精確和靈活地控制需要的焊接溫度曲線,有效實現(xiàn)準確、穩(wěn)定的焊接溫度曲線控制。
汽相液的沸點可由使用者根據(jù)被加熱對象所需溫度而事先選擇，例：37/63晶化溫度183℃的焊料可選用215℃沸點的汽相液，無鉛焊217°C的焊料可選用240℃沸點的汽相液，有鉛/無鉛混裝的焊料可選用235℃沸點的有鉛/無鉛兼容汽相液。汽相蒸汽層的密度為空氣的四十倍，因此會在汽相液面上方形成一個穩(wěn)定的與空氣隔離的汽相層，從而為被加熱工件提供一個無氧的惰性氣體環(huán)境，能夠避免焊點氧化現(xiàn)象。
VAC系列真空汽相回流焊接系統(tǒng)，采用IBL的飽和汽相層中的恒溫真空腔技術(shù)，整個真空腔體置于汽相加熱區(qū)中，可實現(xiàn)真空腔體溫度與汽相層溫度一致，對焊點在抽真空過程中起到可靠的保溫作用，有效克服產(chǎn)品焊點在抽真空過程中大幅度降溫。確保焊點在抽真空過程中的溫度穩(wěn)定，從而提高抽真空效果及焊點可靠性，滿足大批量高可靠焊接需求。
三、汽相回流焊相對熱風回流焊具有的優(yōu)勢
熱風式回流焊爐具有內(nèi)置計算機控制的多溫區(qū)回流焊工藝曲線可調(diào)、在線式運行、生產(chǎn)效率高等特點，比較適合于商用產(chǎn)品的大批量連續(xù)生產(chǎn)。但熱風回流系統(tǒng)具有功耗大、溫差大、過溫沖擊、溫度曲線不易控制、焊點氧化、針對不同產(chǎn)品需進行不同的復(fù)雜工藝試驗等缺陷，汽相回流焊具有明顯的優(yōu)勢：
傳統(tǒng)回流焊不足 | 汽相回流焊優(yōu)勢 | |
溫度穩(wěn)定性 | 存在過溫的風險，出風口的溫度會超過230°C，使得出風口附近的加熱溫度達到270-290℃，極大程度的增加了PCB板上元器件熱損傷的概率，加熱溫度超過元器件所能夠承受的溫度，可能對元器件造成的熱損傷 | 加熱溫度是由汽相液的沸點決定的，氣壓不變的情況下，液體沸點不會發(fā)生變化，也就不會出現(xiàn)過溫現(xiàn)象。汽相回流焊采用汽相傳熱原理，溫度穩(wěn)定可靠,滿足有鉛/無鉛焊要求（汽相液沸點溫度： 200℃、℃215℃、235℃、240℃等），保證所有元器件和材料的安全 |
加熱均勻性 | 受熱不均勻會產(chǎn)生的焊接問題，受到熱量傳導(dǎo)的限制，導(dǎo)致部分區(qū)域無法獲得足夠的熱量，造成受熱不均勻，尤其是那些在隱蔽部位的焊點，可能出現(xiàn)焊接“陰影現(xiàn)象" | 汽相加熱的熱交換是持續(xù)而且充分的，不會產(chǎn)生因熱交換不充分而出現(xiàn)的虛焊、冷焊等不良焊接現(xiàn)象 可實現(xiàn)各種復(fù)雜的高密度多層PCB板高質(zhì)量、高可靠焊接，并確保PCB板任何位置的溫度均勻一致性，消除應(yīng)力影響 |
焊點氧化 | 焊點在高溫下長時間暴露在空氣中，與氧氣產(chǎn)生反應(yīng)，出現(xiàn)氧化現(xiàn)象，只有施加惰性氣體保護才能避免，但需要增加額外的機構(gòu)和氣源 | 焊接過程在汽相層中完成，汽相層（汽相液蒸汽）可提供惰性氣氛環(huán)境，汽相焊接中焊點與空氣是隔絕的，消除焊點氧化 |
熱交換面積 | 熱交換面積小，尤其是紅外加熱方式的熱交換面僅為PCB板的上下兩側(cè)的投影面積 | 由于汽相蒸汽是彌漫的，汽相加熱的熱交換面是PCB板上所有開放表面，包括元器件表面的總和，加熱效率會成倍增加 |
熱交換效率和熱容量 | 熱風回流焊加熱媒質(zhì)是空氣，空氣比熱較小，紅外加熱采用的輻射加熱方式，熱交換效率較低 | 汽相層直接采用傳到和對流相結(jié)合的方式加熱，熱交換效率高；且汽相層的比熱極大，適用于大熱容量的物體加熱 |
潤濕效果 | 無鉛焊焊料的潤濕效果不佳，通常需要在焊接過程中施以保護性氣體來改善焊點的潤濕效果 | 汽相回流焊工作環(huán)境提供惰性氣氛，不需要施加保護性氣體，就可以獲得較好的潤濕效果 |
設(shè)備占地面積和多溫區(qū) | 為了避免可能產(chǎn)生的“爆米花"現(xiàn)象，焊接設(shè)備需要更多的溫區(qū)，才能使溫升保持平緩，因此增加了焊接設(shè)備的總長度 | 由于在汽相層上方不同高度，實現(xiàn)“多溫區(qū)"效果；汽相回流焊與傳統(tǒng)焊接設(shè)備相比，結(jié)果緊湊，占地面積要小得多；可實現(xiàn)超低溫焊接，消除“Popcorn cracking爆米花"現(xiàn)象、PCB板分層現(xiàn)象 |
能源消耗 | 由于焊接溫區(qū)的增加，排氣帶走大量寶貴的熱能，以及保護性氣體的施加，使得能耗已經(jīng)很高的傳統(tǒng)焊接設(shè)備的能量消耗變得更高 | 由于汽相回流焊的加熱溫度較傳統(tǒng)焊接設(shè)備要低；也沒有因為排風而損失的大量熱量（汽相回流焊是封閉環(huán)境下工作的），所以大大減少了能量消耗 (與傳統(tǒng)熱風對流回流焊接設(shè)備相比，可減少65%的電力消耗) |
日常維護 | 需要定期由專業(yè)人員進行維護 | 免維護傳送系統(tǒng)，無需維護 |
生產(chǎn)成本 | 增加生產(chǎn)成本 l 電力消耗極大，熱損耗 l 購買惰性氣體和施加設(shè)備 l 散熱量大，增加環(huán)境溫度調(diào)節(jié)成本 l 需要壓縮空氣 l 針對不同的產(chǎn)品，需要調(diào)整設(shè)備，產(chǎn)品試驗成本高 l 需要配備維護人員 | 減少生產(chǎn)成本 l 僅需要1/3的能源消耗（與傳統(tǒng)回流焊接設(shè)備相比） l 無需施加保護性氣體 l 沒有大量的熱量排放，減少工作環(huán)境中空調(diào)的能源消耗 l 無需壓縮空氣 l 設(shè)備適應(yīng)性強，可快速適應(yīng)新產(chǎn)品，可在同一參數(shù)設(shè)置和系統(tǒng)配置下適應(yīng)多種產(chǎn)品生產(chǎn)需要 l 內(nèi)置汽相液回收系統(tǒng)，保證了最少的汽相液損耗， 降低了生產(chǎn)成本，汽相液消耗15-20克/小時. l 低廉的維護成本 |
元器件返修 | l 過溫可能對PCB板上的元器件造成的損壞或性能下降 l 更高的焊接溫度要求，可能造成的冷焊、虛焊等不良焊點 l 多次返修的元器件極易發(fā)生氧化 l 焊點的潤濕效果不佳 | l 采用自動提升機構(gòu)拆焊元器件 l 不會因過溫損害元器件 l 不會發(fā)生受熱不均勻拆卸時損失元器件的情況 l 不會發(fā)生氧化 l 很好的潤濕效果 可對QFP320及各種BGA或CGA都能毫無損害的進行解焊，取下來的器件還可再次使用 |
開機預(yù)熱速度 | 一般需要2小時左右，對于因小批量生產(chǎn)而需要頻繁開機的生產(chǎn)單位來說，會造成巨大的時間浪費 | 僅僅需要30-40分鐘即可（數(shù)據(jù)根據(jù)室溫10-20℃條件下獲得） |
污染物排放 | 大量含有助焊劑廢氣污染物灼熱氣體排放，散發(fā)出刺鼻氣味，且廢氣對人體有害 | 全封閉結(jié)構(gòu)，無廢氣污染物排放，助焊劑殘留物固化后貯存在設(shè)備內(nèi)部；無其它污染物排放，無需存儲保護性氣體；采用新型環(huán)保型汽相汽相液，不含破壞臭氧層的氟化物，符合環(huán)保要求 |
四.技術(shù)支持
上海杰龍電子工程有限公司作為德國IBL產(chǎn)品在中國的總代理商，具有二十八年的電子生產(chǎn)設(shè)備銷售代理和技術(shù)服務(wù)經(jīng)驗，擁有一批高水平的銷售工程師與服務(wù)工程師，IBL公司在上海設(shè)有技術(shù)服務(wù)中心（真空氣相焊接實驗室）和備品備件庫，為客戶提供有力的本地化技術(shù)支持和周到的售后服務(wù)。密切配合客戶作產(chǎn)品技術(shù)介紹、用戶調(diào)研、可行性論證、方案設(shè)計、設(shè)備引進、安裝、調(diào)試、培訓及維修等一系列服務(wù)。
您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
環(huán)保在線 設(shè)計制作，未經(jīng)允許翻錄必究 .? ? ?
請輸入賬號
請輸入密碼
請輸驗證碼
