簡(jiǎn)要描述：高溫35-350℃真空探針臺(tái)主要應(yīng)用于傳感器，半導(dǎo)體，光電，集成電路以及封裝的測(cè)試。廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量的研發(fā)，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。

詳細(xì)介紹

高溫35-350℃真空探針臺(tái)主要應(yīng)用于傳感器，半導(dǎo)體，光電，集成電路以及封裝的測(cè)試。廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量的研發(fā)，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。

高溫35-350℃真空探針臺(tái)的承載臺(tái)為60x60不銹鋼臺(tái)面，臺(tái)面可升溫到350℃。真空腔體設(shè)計(jì)有進(jìn)氣口和抽真空接口。探針臂為X/Y/Z三軸移動(dòng)，三個(gè)方向均可在真空環(huán)境下精密移位調(diào)節(jié)，其中X方向調(diào)節(jié)范圍：0－30mm；y方向調(diào)節(jié)范圍：0－20mm；z方向調(diào)節(jié)范圍：0－20mm；用戶可根據(jù)需要自行調(diào)節(jié)。使用時(shí)將需檢測(cè)的器件固定在加熱臺(tái)上，再微調(diào)探針支架X/Y/Z 方向行程，通過(guò)顯微鏡觀察，使探針對(duì)準(zhǔn)檢測(cè)點(diǎn)后，即可進(jìn)行檢測(cè)


	加熱型	冷熱型
腔體材質(zhì)	304不銹鋼
上蓋開啟	鉸鏈側(cè)開
加熱臺(tái)材質(zhì)	304不銹鋼
內(nèi)腔體尺寸	φ160x90mm
觀察窗尺寸	Φ70mm
加熱臺(tái)尺寸	φ60mm
觀察窗熱臺(tái)間距	75mm
加熱臺(tái)溫度	35-350℃	-196-350℃
加熱臺(tái)溫控誤差	±1℃
真空度	機(jī)械泵≤10Pa 分子泵≤10-3Pa
允許正壓	≤0.1MPa
真空抽氣口	KF25真空法蘭
氣體進(jìn)氣口	3mm-6mm卡套接頭
電信號(hào)接頭	SMA轉(zhuǎn)BNC X 4
電學(xué)性能	絕緣電阻 ≥4000MΩ 介質(zhì)耐壓 ≤500V 漏電流 ≤-10次方安培
探針數(shù)量	4探針
探針材質(zhì)	鍍金鎢針
探針尖	10μm
探針移動(dòng)平臺(tái)
X軸移動(dòng)行程	30mm ±15mm
X軸控制精度	≤0.01mm
Y軸移動(dòng)行程	13mm ±12.5mm
Y軸控制精度	≤0.01mm
Z軸移動(dòng)行程	13mm ±12.5mm
Z軸控制精度	≤0.01mm
電子顯微鏡
顯微鏡類別	物鏡
物鏡倍數(shù)	0.7-4.5倍
工作間距	90mm
相機(jī)	sony 高清
像素	1920※1080像素
圖像接口	VGA
LED可調(diào)光源	有
顯示屏	8寸
放大倍數(shù)	19-135倍,視場(chǎng)范圍15×13-2.25×1.7mm，小可分辨0.08mm