全自動全程綜合水處理器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
產(chǎn)品介紹 通過*實(shí)踐證明,在現(xiàn)今的水系統(tǒng)中普遍存在有結(jié)垢、腐蝕、污泥、在微生物繁殖等四大主要危害。水系統(tǒng)尤其是循環(huán)水系統(tǒng)的水質(zhì)問題往往是綜合性的。以往采用的水處理設(shè)備由于單臺設(shè)備功能的局限性無法解決,因此需要通過進(jìn)一步的實(shí)用技術(shù)加以解決。我公司通過采用高頻技術(shù)與電能磁場效應(yīng)的結(jié)合方式,針對電化學(xué)腐蝕、結(jié)垢、菌藻繁殖的不同問題,采用多重頻段及靜電高壓組合,設(shè)計(jì)制造了綜合水處理器。 工作原理 綜合水處理器首先采用高頻技術(shù),利用高頻電場力的作用使水活化,水中的Ca2+、Mg2+離子的運(yùn)動速度降低,與水中的CO32-、SO42-等離子有效碰撞次數(shù)減少,靜電引力下降,所以受熱壁或管表而無法結(jié)垢,從而達(dá)到防垢的目的。高頻電磁場使力的滲透力與溶解度增大,并對金屬表面的水垢薄弱環(huán)節(jié)縱向滲透到金屬表面后,開始沿金屬與水垢表面橫向滲透,使水垢呈片狀脫離金屬表面,從而達(dá)到除垢的目的。微電環(huán)境可遏制微生物的生長,破壞其生存環(huán)境,另外設(shè)備工作過程中生成的活性氧自由基,具有損傷生物大分子,改變菌類、藻類生存的生物場等作用以達(dá)到殺菌、滅藻的目的。其次利用復(fù)合過濾體系(表面過濾原理、多介質(zhì)復(fù)合層、電能磁場效應(yīng))吸附、捕捉水中懸浮物鐵錳離子、菌藻膠體等并排出系統(tǒng),達(dá)到超凈過濾的作用。 技術(shù)參數(shù) ① 控制腐蝕率:<0.01毫米/年,過濾效率>75%~98%、防垢除垢效率>99%,滅菌滅藻 >99% ② 壓力損失:<0.03~0.06Mpa ③ 工作電壓:交流160V~240V ④ 安全絕緣電壓:5000V ⑤ 消耗功率:<120W~600W ⑥ 工作環(huán)境要求:溫度-25℃~+50℃ 相對溫度<95% ⑦ 工作溫度(被處理介質(zhì)溫度):-25℃~+50℃ ⑧ 平均*工作時(shí)間:不小于50000小時(shí) 全自動全程綜合水處理器 設(shè)備操作 ① 為了便于設(shè)備安裝檢修,主體頂端與zui大外徑需與其他設(shè)備相距400mm以上。 ② 禁止在無水狀態(tài)下長時(shí)間開啟設(shè)備。 ③ 設(shè)備應(yīng)為旁通式安裝,以滿足在不停機(jī)狀態(tài)下檢修設(shè)備及反沖洗濾體的需要。 ④ 排污率:新系統(tǒng)初次使用時(shí),應(yīng)每天反沖洗1~2次。正常運(yùn)行后,當(dāng)進(jìn)出水口壓差達(dá)到0.03~0.06Mpa時(shí)進(jìn)行反沖洗。污染嚴(yán)重的系統(tǒng),應(yīng)采用氣、水混合反沖洗。 ⑤ 反洗:打開主干閥,排污閥,關(guān)閉設(shè)備進(jìn)水閥,進(jìn)行反向沖洗濾體。反洗時(shí)間視水質(zhì)情況而定,一般情況下為30秒左右。 ⑥ 復(fù)活濾體后進(jìn)出水口壓差恢復(fù)到原壓差值、開啟進(jìn)水閥、關(guān)閉主干閥、排污閥、接通220V電源,使設(shè)備正常工作。
應(yīng)用范圍 ①*空調(diào),冷水機(jī)組,制冷機(jī);冷卻、冷凍循環(huán)水系統(tǒng)。 外型尺寸I型
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